12月23日，中国碳化硅外延片龙头——广东天域半导体股份有限公司递表港交所，开启赴港上市之路。据先容，天域半导体是中国首家技能最初的专科碳化硅外延片供应商。
凭证弗若斯特沙利文的贵府，天域半导体在中国碳化硅外延片的商场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使天域半导体成为中国碳化硅外延片行业名次首位的公司。凭证团结开端贵府，天域半导体在各人以收入及销量计的外延片商场份额均约为15%，位列各人前三。
值得珍摄的是，天域半导体背后的鼓励气势极为豪华，不仅有华为、比亚迪等头部企业，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金。
中国首批第三代半导体公司
据了解，外延片是分娩功率半导体的重要原材料。基本上，外延片是通过在衬底名义酿成多样层来制成，以增强衬底的性能特质，举例更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作牢固性。
外延片的发展一直在演变，秀美着要紧技能跳跃。外延片从最初的硅（Si）发展到以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的新一代材料，反应了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可凭证不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。其他外延片材料还包括锗（Ge）、砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）。
凭证弗若斯特沙利文的贵府，于上述材料中，碳化硅因其优异的物理特质（如优异的成果及热传导性）将于不久在制造外延片方面占据主导地位，并臆想其他半导体材料仍无法替代。
凭证弗若斯特沙利文的贵府，算作中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先驱。跟着碳化硅行业的主流外延片由4英寸发展到6英寸，以及向8英寸发展的趋势，天域半导体一直在引颈该等发展。
天域半导体是中国首批达成4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片才略的公司之一。放胆2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
天域半导体的收入由2021年的东说念主民币1.55亿元增至2022年的东说念主民币4.37亿元，并进一步增至2023年的东说念主民币11.71亿元，复合年增长率为175.2%。天域半导体由2021年的净亏蚀东说念主民币1.80亿元转为2022年的净利润东说念主民币281.4万元，2023年天域半导体的净利润激增至东说念主民币9588.2万元。
瞻望将来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下搭客户下达订单，需要遍及8英寸碳化硅外延片。天域半导体合计，碳化硅外延片行业出息广宽，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，天域半导体的业务发达及财务现象于可预思将来将取得改善。
华为、比亚迪参股
赴港上市并非天域半导体的第一次上市尝试。
天域半导体曾在中信证券指导下，拟在深交所创业板上市，2023年6月，天域半导体向深交所提交上市肯求，但在2024年8月，天域半导体与中信证券痛快圮绝指导机构条约。天域半导体暗示，联交所算作海外招供及信誉邃密的证券往返所，将是安妥的上市场所，可为天域半导体提供插足海外股票商场及彭胀各人业务的邃密平台。
在控股鼓励层面，主要由天域半导体的首创东说念主李锡光和欧阳忠以及相干的合手股平台组成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股鼓励，他们在上市前合共合手有天域半导体已刊行股份总额的58.36%。
而在其他鼓励方面，华为、比亚迪等头部公司齐显着在列。其中，华为所以哈勃科技入股的。据先容，哈勃科技是一家凭证中功令律建造的有限合资企业，主要从事创业投资。哈勃科技由其泛泛合资东说念主哈勃科技创业投资有限公司措置，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。华为投资由华为投资控股有限公司工会委员会领有99.42%权力及由任正非任领有0.58%权力。
其中，在上市前，哈勃科技合手有约6.57%的股份，比亚迪合手有约1.50%的股份。
值得珍摄的是，在天域半导体董事会中的非实行董事姜达才即是来自华为。
除了华为、比亚迪外，上海国资、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金均在天域半导体的鼓励之列。
（著述开端：创业本钱汇）
著述开端：创业本钱汇原标题：华为、比亚迪参股体育游戏app平台，天域半导体递表港交所！
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